芯片制造的一道工序為測試，其又可分為一般測試和特殊測試，集成電路芯片測試流程是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。經(jīng)測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級。而集成電路測試特殊測試則是根據客戶(hù)特殊需求的技術(shù)參數，從相近參數規格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專(zhuān)門(mén)測試，看是否能滿(mǎn)足客戶(hù)的特殊需求，以決定是否須為客戶(hù)設計專(zhuān)用芯片。經(jīng)一般測試合格的產(chǎn)品貼上規格、型號及出廠(chǎng)日期等標識的標簽并加以包裝后即可出廠(chǎng)。而未通過(guò)測試的芯片則視其達到的參數情況定作降級品或廢品。

集成電路測試服務(wù)在必備原材料的采集工作完畢之后，這些原材料中的一部分需要進(jìn)行一些預處理工作。作為主要的原料，硅的處理工作至關(guān)重要。硅原料要進(jìn)行化學(xué)提純，這一步驟使其達到可供半導體工業(yè)使用的原料級別。為了使這些硅原料能夠滿(mǎn)足集成電路制造的加工需要，還必須將其整形，這一步是通過(guò)溶化硅原料，然后將液態(tài)硅注入大型高溫石英容器來(lái)完成的。而后，將原料進(jìn)行高溫溶化為了達到高性能處理器的要求，整塊硅原料必須高度純凈，及單晶硅。然后從高溫容器中采用旋轉拉伸的方式將硅原料取出，此時(shí)一個(gè)圓柱體的硅錠就產(chǎn)生了。